PRODUCT OVERVIEW
Merupakan salep pelapis yang berfungsi sebagai penghantar atau katalis yang menyempurnakan kontak langsung antara kepala inti/core prosesor (CPU komputer) dengan heatsink (pendingin berbahan besi). Thermal paste membuat kedua permukaan tersebut saling bersentuhan sehingga transfer panas (heat) dari prosesor ke heatsink akan lebih sempurna.
DETAIL SPESIFICATION
Excellent Thermal Conductivity, Electrically non-Conductive, Wide Range of Application Temperature, Easy Application.
Color |
Silver Gray |
Operating Temperature |
-50�C ~ -300�C |
Thermal Conductivity |
>1.134 W/m-K |
Thermal Impedance |
<0.201℃-in�/W |
Dielectric Constant A |
>5.1 |
Viscosity |
73cps |
Weight |
1.5 gram |
Alnect Care Warranty |
No Warranty |
Standard Warranty |
No Warranty |
Manufacturer website |
http://www.deepcool-us.com/ |